新华网上海６月２５日电（记者叶锋、郭宇靖、扶庆）《国家集成电路产业发展推进纲要》首次提出设立国家产业投资基金扶持集成电路产业。此举被一些业内人士称为“久旱逢甘霖”。

　　拼技术拼规模更是拼资本

　　目前全球半导体芯片产业已进入寡头垄断、寡头结盟的新阶段，产业门槛越来越高，资金需求越来越大。而我国企业面临着被进一步甩开的严峻形势。

　　中国半导体行业协会副理事长魏少军说，目前投资一条月产５万片的１２英寸芯片生产线需要５０亿美元。为建设新的芯片生产线，２０１２年韩国三星投资１４２亿美元，美国英特尔投资１２５亿美元，台湾台积电投资８０多亿美元。而我国中芯国际和上海华力两个１２英寸的芯片领先企业平均每年投资不到５亿美元，不到国际一流公司的十分之一。

　　在设备领域，全球三强美国应用材料、美国泛林公司和日本东京电子公司每年只在研发新产品上就各投入５至１０亿美元。２００４年创办于浦东的中微半导体设备，被公认为国家０２专项中比较成功、业界唯一有产品达到国际先进水平并规模化进入国际市场的中国半导体设备企业，但缺钱的问题一直让中微头疼，也限制了企业发展的步伐。

　　一家芯片设计领军企业的负责人说：“前两年我们日子还过得去，国际巨头也还没把我们当竞争对手；现在我们只要一做出新产品，他们就跟你打官司。现在我们的投资是高通的十分之一，如果不持续投资，现有优势可能会面临丧失。”